散熱問題
cooling problem
描述:電子pcba産品(pǐn)的熱設計(jì),首(shǒu)先要從确定元器件或設備的(de)冷卻方法開始。冷(lěng)卻方法的選(xuǎn)擇直接影響元器件或pcba産品的組裝設計、可靠性、質量和成本等。
解決(jué)方案:
要有效地控制元(yuán)器件或設備的溫度,必須首先(xiān)确定它們的發熱量、與散熱有關的結(jié)構尺寸、工作環境條件及其他(tā)特殊要求(qiú)(如密封、氣壓等)。
冷(lěng)卻方(fāng)法的選擇應與電子線路的模拟試驗研究同時(shí)進行,它既能滿足(zú)電氣性(xìng)能的要(yào)求,又能滿足熱可靠(kào)性指标的要求。選擇冷卻方法(fǎ)時,應考慮設備(或元器件)的熱流密度、體積功率密度、總功耗、體積、表面積、工作熱環(huán)境條件(jiàn)、熱沉(chén)以及其他特殊(shū)條件等。