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醫療電子(zǐ)行業應用

醫療電子(zǐ)PCBA質量管控難點及解決方案

DIFFICULTIES AND SOLUTIONS

  • 細間距問(wèn)題

    Fine pitch problem

    描述：pcba細間距QFP的焊接技術(shù)已經非常成熟，但是也遇到一些(xiē)新的挑戰，如何用激光清洗的方法去除細間距QFP引腳之間的白色殘留(liú)物，以及如何對pcba組件(jiàn)進行邊界掃描測試等。

    解決方案：

    激光焊接(jiē)細間距QFP。細間距QFP由于引腳間(jiān)距非常小，在smt模闆印刷焊(hàn)膏時，由于各種原因，常常(cháng)會使得引腳的(de)焊膏發(fā)生橋連。在(zài)pcba加工的(de)後續工序中，比如貼(tiē)片，由于貼(tiē)片頭的壓力，往往也會使焊膏(gāo)發生坍塌，另外，QFP本身(shēn)的重力也會使得焊(hàn)膏發生塌(tā)陷，從而引起焊膏的搭接。橋連的焊膏在再流焊接時，往往會造成引腳的焊點(diǎn)發生短路，形成有缺陷的焊點。

  • 孔透錫率問(wèn)題

    Hole penetration rate

    描述：金屬(shǔ)化孔透錫率是衡量pcba加(jiā)工焊(hàn)接質量的一項硬指标之一，國際、國内對于不同場合使用的電子産品其pcba闆對金屬(shǔ)化孔透錫率的标(biāo)準是不一(yī)緻的。

    解決方案：

    各個(gè)國家關于這(zhè)個問題的說法也不盡相同，所給(gěi)出的數字也不一緻。

    1、美國IPCpcba闆對(duì)金屬化孔透錫率的标準是50%；

    2、國内電(diàn)子行業對pcba闆金屬化孔透錫率的一般标準要求是75%～80%；

    3、美國MIL和我國航天标(biāo)準對pcba闆金屬化孔(kǒng)透錫率要求是100%；

    4、QJ3012和(hé)QJ3117中規定：pcba闆(pǎn)金屬化孔焊接應采用單面焊，焊料從pcba闆的(de)一(yī)側連續流到另(lìng)一側，禁止雙面焊

  • 塗層問(wèn)題

    Coating problem

    理想的塗層應具備什麼樣的性能組(zǔ)合？随着電(diàn)子pcba組件面(miàn)臨的操作(zuò)環境越來越苛刻，因此，對(duì)三防(fáng)漆塗層的性能要求越來越高，所要面臨的(de)挑戰也越來越大。完美的三防漆(qī)塗層能夠同時(shí)在高溫(wēn)和低溫的極(jí)端條件中保持很好的彈性，同時能(néng)夠在高(gāo)溫下保持它的特性，不向外排氣。在潮濕的環境中，pcba組件存在被液态水濺濕的風險，因此，三防漆塗層還提供了非常(cháng)好(hǎo)的防潮性能。

    解(jiě)決方案：

    完美的塗層将是自動塗布(bù)的、智能的、不帶電荷的塗(tú)層，和我們看到的完全不一樣！更重要的是，理(lǐ)想的塗層還應是無溶劑的。一種創新的無揮發性有機(jī)物（VOC）、快速固化、高(gāo)性能的雙組分三防漆塗料現在可(kě)以提供選擇性(xìng)塗(tú)敷塗布方法(fǎ)。雙組(zǔ)分（2K）無溶劑選擇性塗(tú)敷工藝是一種應用廣泛的技術突破，可以(yǐ)充分發揮三防漆塗層的所有優點。

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