目前大部分smt貼片元件都是回流焊,而通孔元件則是波(bō)峰焊。在通孔pcb組裝技術中,即使将元件插入鑽出的孔中,電路闆也(yě)會(huì)通過波峰焊形(xíng)成牢固的焊點(diǎn)。通孔部件是手動插入的。
對于smt元件,焊膏直接塗在焊盤上,将元件的引線保持在(zài)一個位(wèi)置。當PCB穿(chuān)過專(zhuān)用回流焊時(shí),焊膏會回流。在這裡,形成了堅固(gù)的焊點。如果您使用的(de)是混合型,則需要(yào)同時使用波峰焊和回流焊。有現成的自動取放機器可以可靠地處理各種(zhǒng)組件。
目前市場為什麼認準使用smt加工類型:
尺寸:默認情況下(xià),smt組件或零件較小或微型。不需要鑽孔。這看起來幹淨而有吸引力,尤其是在電子産品闆尺(chǐ)寸較小的時代。
可用性:如今,smt已(yǐ)經接(jiē)管了通孔組件。它(tā)們更小(xiǎo),取代了電阻(zǔ)、電容等通孔部件(jiàn)為主的pcba貼片已經占比越來越多。
性(xìng)能:在貼片中使用更小的部件使電信号傳輸(shū)的距離更短。這也減少了信(xìn)号飛行時間(jiān)。
讓我們了解下通孔(kǒng)零(líng)件的好(hǎo)處:
SMT零件通常比通孔零件便宜。
可用性:如(rú)果您需要用于高功率應用的更大部件,可能很難找到SMT等效部件。通孔(kǒng)零(líng)件很容易獲得(dé)。
強度:如果零件必須承受持續的壓力,SMT焊點可能會斷裂。在這種情況下,連接器(qì)、開關和其他接口部件等(děng)組件需要(yào)從焊接到鑽孔中的引線有效(xiào)提供的強度。
功率:SMT不是高功率電路的(de)好選擇,因為SMT焊接很難實現牢固(gù)的焊點。因此,通孔技術為熱穩(wěn)定性、高電壓和機械(xiè)穩(wěn)定性提供了更強大的機械強度。
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