大連SMT廠家簡述疊層PCB設計理念

印刷電路闆的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局、内部電子元(yuán)件的優化布局、金屬連線和通孔的優化布局、電磁(cí)保護、熱耗(hào)散等各種因素。在設計 PCB(印制電路闆)時，需要考慮的一個最基本的問題就是實現電路要求的功能需要(yào)多少個布線層、接(jiē)地平面和電源平面，而印制電路闆的布線層、接地平面和電(diàn)源平面的層數(shù)的确(què)定與電路功能、信号(hào)完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有關(guān)。對于(yú)大多數的設計，PCB 的(de)性能要求、目标成本、制造技術和(hé)系統的複雜程度等因(yīn)素存在許多相互沖突(tū)的要求，PCB 的疊層設計(jì)通常是在(zài)考慮各方面的因素後折中決(jué)定的。數字電路和射(shè)須電路通常采(cǎi)用多層闆設計。

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