SMT加工中的空洞可靠性研究

Smt加工空(kōng)洞(dòng)對可靠性的影響比較複雜，特别是錫(xī)鉛焊料(liào)下空洞的位置、尺寸與數量對不同結構(gòu)的焊點的可靠性影(yǐng)響不同，業界還(hái)沒有一個明确的結論。在IPC标準中隻有一個對(duì)BGA焊點中的空洞的接受準(zhǔn)則，因此，這裡(lǐ)重點(diǎn)讨論smt工藝中BGA焊點(diǎn)中空洞的可接(jiē)受問題。

對BGA焊點的(de)可(kě)靠性研究表明，小尺寸的空洞(dòng)對焊點的可靠性可能(néng)還有好處，它可以(yǐ)阻止裂紋的擴限。但是，空洞至(zhì)少減(jiǎn)少了PCB基闆的導熱與通流(liú)能力(lì)從這點上講，空洞對(duì)BGA的可靠性有(yǒu)不利的影響，并直(zhí)接導(dǎo)緻(zhì)pcba一站式過程(chéng)中的直通率降低。

在讨論空洞對BGA焊點的可接受條件前，首先應了解BGA焊點中空洞(dòng)的類型。

一、大空洞( Macrovoid)：這(zhè)是smt貼片加(jiā)工中最常(cháng)見(jiàn)的空洞現象，由焊料截留的助焊劑揮發所導緻。這類空洞(dòng)對可靠性一般沒有影響，除非分布在界(jiè)面(miàn)附近。

二、平(píng)面空洞( Planar Microvoid)：一系列小空洞位于(yú)焊料與PCB焊(hàn)盤界面間，這類空洞是由m-Ag表面下的Cu穴導緻的。它們不會(huì)影響焊點的早期(qī)可靠性，但會形響(xiǎng)長期的PCBA加工的可靠性。