SMT工藝問題

Liquid flux

描述：SMT工藝是pcba加工中重要的工(gōng)藝技術和流程，在智能家居行業(yè)中smt貼片加工技術(shù)應用非常廣，現(xiàn)如今已經在許多領域當中取代了傳統的電子組裝技術，并被認為(wéi)是電(diàn)子裝配技術的一次革命(mìng)性的變革(gé)。

解決方案：

我們主要(yào)講解分析smt工藝(yì)的現狀，以及其未來發發展趨(qū)勢。smt貼片加工中貼裝元件主要是為了組裝元器件的安(ān)裝能夠正确安裝到(dào)PCB位置。印刷生産的時(shí)候，貼裝元件在(zài)形式與位(wèi)置方面都不一樣，所以将其準确(què)安裝到PCB位置上的時候一定(dìng)要對其做好程序編碼工作。PCB位置安裝是否準(zhǔn)确則要看貼裝元件在編(biān)碼的過程當中是否會有差錯漏洞出現，若(ruò)是工作(zuò)人員檢查不到位就(jiù)很容易導緻印制(zhì)闆被廢棄，且不能在生産印刷當中被(bèi)使用。對貼裝元件做編寫的時候應該根據較為簡單的結構(gòu)來開展程序編(biān)寫工作，接下來再編寫比較複雜的結構芯片(piàn)類的元件，隻有當再次确認沒有差(chà)錯以(yǐ)後才能開始(shǐ)貼片的生産工作。