松下貼片機(jī)NPM-W2,松下超高速模組貼(tiē)片機
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一,‘松下貼片機(jī)NPM-W2,松下超高速(sù)模組貼片機 ’參數：
松下(xià)貼片機NPM-W2産品參數：
機種名：NPM-W2
基闆尺寸(cùn)
單軌*1
整(zhěng)體實裝：L50mm×W50mm～L750mm×W550mm
2個位置實裝：L50mm×W50mm～L350mm×W550mm
雙軌*1
單(dān)軌傳(chuán)送：L50mm×W50mm～L750mm×W510mm
雙軌傳送：L50mm×W50mm～L750mm×W260mm
電源：三相(xiàng)AC200,220,380,400,420,480V2.8kVA
空壓源*2：0.5MPa,200L/min（A.N.R.）
設(shè)備尺寸*2：W1280mm*3×D2332mm*4×H1444mm*5
重量：2470kg（隻限主體:因選購件(jiàn)的構成而異。）
貼裝頭：16吸嘴貼裝(zhuāng)頭(搭載2個貼裝頭時）ON高生産模式
貼裝*快(kuài)速度：77000cph（0.047s/芯片）
IPC9850（1608）：59200cph*6
貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(cùn)(mm)：0402芯片*8～L6×W6×T3
元件供給(gěi) 編帶 編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm
Max,120連（8mm編帶、雙式編帶料架時（小卷盤））
貼裝頭：16吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時）OFF高生産模式
貼裝(zhuāng)*快速度(dù)：70000cph（0.051s/芯片）
IPC9850（1608）：56000cph*6
貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片（±25μm/芯(xīn)片*7）
元件尺寸(mm)：03015*8*9，0402芯片*8～L6×W6×T3
元件供給 編帶 編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm
Max,120連（8mm編帶(dài)、雙式編帶料架時（小卷盤））
貼裝頭：12吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時）ON高(gāo)生産模式
貼裝*快(kuài)速度：64500cph（0.056s/芯片）
IPC9850（1608）：49500cph*6
貼裝精度(dù)（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元(yuán)件尺寸(mm)：0402芯片*8～L12×W12×T6.5
元件供給(gěi) 編帶 編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm
Max,120連（8mm編帶、雙(shuāng)式編帶料架時（小卷盤））
貼裝頭：12吸嘴貼(tiē)裝頭(搭載2個貼裝(zhuāng)頭時）OFF高生産(chǎn)模式
貼裝*快速度：62500cph（0.058s/芯片）
IPC9850（1608）：48000cph*6
貼裝精度(dù)（Cpk≧1）：±30μm/芯片
元(yuán)件尺寸(mm)：0402芯片*8～L12×W12×T6.5
元件供給 編帶 編帶寬(kuān)：8/12/16/24/32/44/56mm
Max,120連（8mm編帶、雙式編(biān)帶料架時（小卷盤(pán)））
貼裝頭：8吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝(zhuāng)頭時）
貼裝*快速度：40000cph（0.090s/芯片(piàn)）
貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片，±30μm/QFP 12mm～32mm，±50μm/QFP 12mm以(yǐ)下
元件尺寸(mm)：0402芯片*8～L32×W32×T12
元件供給 編(biān)帶 編帶寬(kuān)：8～56mm
前後(hòu)交換台車(chē)規格：Max.120連（編帶寬度、料架按(àn)左述條件(jiàn)）
單式托盤規格(gé)：Max.86連（編帶寬度、料架(jià)按左述條件）
雙式托盤規格：Max.60連（編帶寬度、料架按左述條件(jiàn)）
杆狀：前後交換台車規格(gé)：Max.14連
單式托盤規格：Max.10連
雙式(shì)托盤規格：Max.7連
托盤：單式托盤規格：Max.20連
雙式托盤規格(gé)：Max.40連
貼裝頭：3吸嘴貼裝頭(搭(dā)載2個貼裝(zhuāng)頭時）
貼裝*快速(sù)度：11000cph（0.33s/QFP）
貼裝精(jīng)度（Cpk≧1）：±30μm/QFP
元件尺(chǐ)寸(mm)：0603芯片～L150×W25(對(duì)角152)×T30
元件供給 編帶 編(biān)帶寬(kuān)：8～56/72/88/104mm
前後交換台車規(guī)格：Max.120連（編帶寬度、料架按左述條件）
單式(shì)托盤規格(gé)：Max.86連（編帶寬度、料架按左(zuǒ)述條件(jiàn)）
雙式托盤規格：Max.60連（編帶寬度、料架按左述條件(jiàn)）
杆狀：前後交換(huàn)台車規格：Max.14連
單式托盤規格：Max.10連
雙式托盤(pán)規格：Max.7連
托盤：單(dān)式托(tuō)盤規格：Max.20連
雙式托盤規格：Max.40連
松下貼(tiē)片機NPM-W2産品特點：
1、貼裝(zhuāng)＆檢查一連貫的系統，實現高效率和高(gāo)品質生産
配合您的實裝要求，可選(xuǎn)擇(zé)高生産模式或(huò)者高精度模式
2、可以對應大型基闆和大型元件
可以對應750×550mm的大型基闆(pǎn)，元件範圍也擴大(dà)到L150×W25×T30mm
3、雙軌實裝（選擇規格）實現高度單(dān)位面積生産率
根據生産基闆可以選擇「獨立實裝」、「交(jiāo)替實裝」、「混合實(shí)裝」中的*佳實(shí)裝方式(shì)
歡迎您了解采購(gòu)“松(sōng)下貼片機NPM-W2,松下超高速模組貼片機”。
*1 : Please consult us separately should you connect it to NPM-D. It cannot be connected to NPM-TT and NPM.
*2 : Only for main body
*3 : 1 880 mm in width if extension conveyors (300 mm) are placed on both sides.
*4 : Dimension D including tray feeder : 2 570 mm Dimension D including feeder cart : 2 465 mm
*5 : Excluding monitor and signal tower
*6 : The 0402 chip requires a specific nozzle/feeder.
*7 : 3-nozzle head cannot be installed to NPM-D.
*8 : It is the reference value of an IPC9850-compliant tact time estimated in the dual conveyor/independent mode.
*9 : Foreign object is available to chip components.
*10 : One head cannot handle solder inspection and component inspection at the same time.
*11 : This is the solder inspection position accuracy measured by our reference using our glass PCB for plane calibration. It may be affected by sudden change of ambient temperature.
*Placement tact time,inspection time and accuracy values may differ slightly depending on conditions
*Please refer to the specification booklet for details.
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