散熱問題

cooling problem

描述：電子pcba産品(pǐn)的熱設計，首先要從确定元器件或設備(bèi)的冷卻方(fāng)法開始。冷卻方法的選擇直接(jiē)影響元器件或pcba産品的組裝設計、可靠性(xìng)、質量和成本等。

解決(jué)方案：

要有效地控制元器件或(huò)設備的溫度，必須首先(xiān)确定它(tā)們的發熱量、與(yǔ)散熱有關的結構尺寸、工作(zuò)環境條(tiáo)件及其他(tā)特殊要求（如密封、氣(qì)壓(yā)等）。

冷卻方法的選擇應與電子線路的模拟試驗研(yán)究同時(shí)進行，它既能滿足電氣性能的要(yào)求(qiú)，又能滿(mǎn)足熱可靠性指标的要求。選擇冷卻(què)方(fāng)法時，應考(kǎo)慮設備（或元器件）的(de)熱流密度、體(tǐ)積功率密度、總功耗、體積、表面積、工作熱環境條件、熱沉以及其他特(tè)殊條件等(děng)。

連接器(qì)問題

Connector problem

描述：連接器(qì)的主要失效模(mó)式可分為電接觸失效、機械連接失效和絕緣失效。電(diàn)接觸失(shī)效專業工控(kòng)pcba制造商電接觸失效具體表現為接(jiē)觸電阻增大(dà)，接觸(chù)對瞬斷。這種現象多發生在壓接型連接器或焊接（杯(bēi)）型連接器中(zhōng)。

解決方案：

造成這種(zhǒng)現象的主要原因有：

1）壓接型連接器卡簧(huáng)失效或者接觸件未安裝到(dào)位，導緻接觸件無法鎖緊終造(zào)成接觸對接觸面積減小或無接觸。

2）導線搪錫後壓接，導線與接觸件的接觸面積減小，導緻接觸電阻增大。

3）焊接（杯）型連接器發生電接(jiē)觸失效的多原因是斷線或導線芯(xīn)受損，這種現象多是導線焊點受到(dào)應力或剝線導緻的線芯受損。焊點多(duō)采用熱縮套管包裹，套管收縮後，不易發現導線受損，在振動過程中造成産品焊點(diǎn)時接時斷。

4）就是因接(jiē)觸件自身(shēn)尺寸或磨損原因導緻的(de)接觸問題。