錫膏(gāo)規(guī)範存儲

錫膏是表面貼裝制程最重要的材料。由于(yú)錫膏特殊的化學(xué)特(tè)性。它必須(xū)在特定的環境條件(jiàn)下保存和使用才能(néng)發揮其作用，否(fǒu)則會嚴重影響(xiǎng)焊接的品質，錫膏的(de)主要管控(kòng)要點有：

a.錫(xī)膏的保存：錫膏要密(mì)封保存在2-10 °C的環境中。建議冰箱(xiāng)溫(wēn)度保持(chí)在5 °C左右最好。因為錫(xī)膏有有(yǒu)效期限制，所以必須遵(zūn)循“先進先(xiān)出”的原則。

a.錫膏的(de)保(bǎo)存：錫膏要密封保存在2-10 °C的環境(jìng)中。建(jiàn)議冰箱溫度保持在5 °C左右最好。因為錫膏有有效期限制，所以必須遵循(xún)“先進先出”的原則。

c.錫膏在鋼網上的(de)使用時間：在鋼網上停(tíng)留的錫膏，如果停(tíng)留時間會超過2小時，則必須将(jiāng)錫膏回收到錫膏罐中，并擰緊(jǐn)蓋子(zǐ)保存，如錫(xī)膏在鋼網上持續印刷時間超過8小時，則剩(shèng)餘(yú)的錫膏必須作廢處理。

錫點工藝嚴格把控

a、波峰焊助焊劑塗(tú)覆量

要求(qiú)在印制闆(pǎn)底面有薄薄的一層焊劑，要均(jun1)勻，不能太(tài)厚，對于免清洗工(gōng)藝特别要注意不能過量。焊劑塗覆方法是采用定量(liàng)噴(pēn)射方式，焊(hàn)劑是密(mì)閉在容器内的(de)，不會揮發、不會(huì)吸收空氣中水分、不(bú)會被污染，因此焊劑成分能保持不變。關(guān)鍵(jiàn)要求噴頭能夠控制噴霧量(liàng)，應經常清理噴(pēn)頭，噴射孔不能(néng)堵塞。

b、電子産品線路(lù)闆(pǎn)的預熱溫度

預熱(rè)的作用是使助焊劑(jì)中的溶劑充分(fèn)揮發，以免印制(zhì)闆通過焊錫時，影響印制闆的潤濕和焊(hàn)點的形成；使印(yìn)制闆在焊接前達(dá)到一定溫度，以免(miǎn)受到熱沖擊産生翹曲變形。一般預熱溫度控制在180~ 200℃，預熱時間1 ~ 3分鐘。

c、波峰(fēng)焊軌道的軌道傾角

軌道傾角(jiǎo)對焊(hàn)接效果的影響較為明顯，特别是在焊接高密度SMT器件時更是如此。當傾(qīng)角太(tài)小時，較易出現橋接，特别是焊接中，SMT器件的遮蔽區更易出現橋接；而傾角過大(dà)，雖然有利于橋接的消除，但焊點吃錫量太少，容易産生虛(xū)焊。因此軌道傾(qīng)角應控制在5°~ ７°之間。

d、波(bō)峰焊的波(bō)峰高度

波峰的高度會因焊接工作時間的推移而有一些變(biàn)化(huà)，應在焊接過程(chéng)中(zhōng)進行适當(dāng)的修正，以保證理想高度進行(háng)焊接，以壓錫深(shēn)度為PCB厚度的1/2 - 1/3為準。