印刷電路闆的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接(jiē)的布局、内(nèi)部電子元件的優化布局、金屬連(lián)線和通(tōng)孔的優化布局、電磁保護、熱耗(hào)散等各種(zhǒng)因素。在設計 PCB(印制(zhì)電路闆)時，需要考慮的一個...
目前大部(bù)分smt貼(tiē)片(piàn)元件都是回流焊，而通孔元件則是波峰焊(hàn)。在通(tōng)孔pcb組裝技術中，即使将元(yuán)件插入鑽出的孔中，電路(lù)闆也會通(tōng)過波峰焊形成牢固的焊(hàn)點。通孔部件是手(shǒu)動插(chā)入的。 ...
Smt加工空洞對可靠性的(de)影響比較複雜(zá)，特别是錫鉛焊料(liào)下(xià)空洞的位置、尺寸與數量對不同結構的焊點的可靠性影響不同，業界還沒有一(yī)個明确的結論。在IPC标準中隻有一個對BGA焊點中的(de)空洞的...
陳先生
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